资源简介

印制电路板标准合集汇总了印制电路方面现行相关国家，行业，地方标准规范文本134份.本资源已打包好，可一键下载.

资源目录

GB/T 2036-1994 印制电路术语.pdf
GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用).pdf
GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用).pdf
GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法.pdf
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板.pdf
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板.pdf
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf
GB/T 1360-1998 印制电路网格体系.pdf
GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范.pdf
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜.pdf
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜.pdf
GB/T 15157.14-2007 频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范.pdf
GB/T 15157.2-2015 印制板用频率低于3MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范.pdf
GB/T 15157.7-2002 频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范.pdf
GB/T 16261-2017 印制板总规范.pdf
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板.pdf
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范.pdf
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范.pdf
GB/T 18373-2001 印制板用E玻璃纤维布.pdf
GB/T 1913.2-2002 印制板用漂白木浆纸.pdf
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求.pdf
GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分 分规范 表面安装焊接组装的要求.pdf
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求.pdf
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求.pdf
GB/T 20633.1-2006 承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求.pdf
GB/T 20633.2-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法.pdf
GB/T 20633.3-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用.pdf
GB/T 28248-2012 印制板用硬质合金钻头.pdf
GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂.pdf
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法.pdf
GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件.pdf
GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范.pdf
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则.pdf
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法.pdf
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析.pdf
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范.pdf
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求.pdf
GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范.pdf
GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范.pdf
GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范.pdf
GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范（半制成多层印制板）.pdf
GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范.pdf
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用.pdf
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范.pdf
GB/T 4677-2002 印制板测试方法.pdf
GB/T 4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法.pdf
GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则.pdf
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法.pdf
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板.pdf
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板.pdf
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板.pdf
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔.pdf
GB/T 5489-2018 印制板制图.pdf
GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂 松香基.pdf
HJ 2058-2018 印制电路板废水治理工程技术规范.pdf
HJ 450-2008 清洁生产标准 印制电路板制造业.pdf
JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf
JB/T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范.pdf
QB/T 2084-1995 凸版印刷制板.pdf
QB/T 2085-1995 凹版印刷制版.pdf
QB/T 2086-1995 平版印刷制版.pdf
QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法.pdf
QJ 201A-1999 印制电路板通用规范.pdf
QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范.pdf
QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求.pdf
SJ 20101-1992 KLC18型印制电路用双向按钮式指示轮编码开关详细规范.pdf
SJ 20137-1992 印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法.pdf
SJ 202-1981 印制板通用技术要求和试验方法.pdf
SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范.pdf
SJ 20382-1993 带导热条印制板的锁紧装置.pdf
SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范.pdf
SJ 20632-1997 印制板组装总规范.pdf
SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物.pdf
SJ 2070-1982 CY401型印制电路插座.pdf
SJ 20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准.pdf
SJ 20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber.pdf
SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差.pdf
SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图.pdf
SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法.pdf
SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级.pdf
SJ 20958-2006 裸机板电测试数据格式.pdf
SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述.pdf
SJ 21091-2016 印制板外观和尺寸检验方法.pdf
SJ 21092-2016 印制板电气性能测试方法.pdf
SJ 21093-2016 印制板物理性能测试方法.pdf
SJ 21094-2016 印制板化学性能测试方法.pdf
SJ 21095-2015 印制板机械性能测试方法.pdf
SJ 21096-2016 印制板环境试验方法.pdf
SJ 21097-2016 印制板清洁度测试方法及要求.pdf
SJ 21098-2016 印制板显微刨切方法及要求.pdf
SJ 21294-2018 埋入元件印制板性能规范.pdf
SJ 52142.2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范.pdf
SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南.pdf
SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂.pdf
SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料.pdf
SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制板分规范.pdf
SJ/T 11282-2003 印制板用E玻璃纤维纸规范.pdf
SJ/T 11283-2003 印制板用处理E玻璃纤维布规范.pdf
SJ/T 11306-2005 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第4部分：印制板连接器分规范.pdf
SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料.pdf
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料.pdf
SJ/T 11660-2016 印制板钻孔用垫板.pdf
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板.pdf
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法.pdf
SJ/Z 21080-2016 军用印制板生产线能力评价指南.pdf
SJ/Z 21087-2016 印制板钻孔指南.pdf
SJ/Z 21088-2016 印制板阻焊膜加工指南.pdf
SJ/Z 21090-2016 印制板热风整平指南.pdf
SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计.pdf
SZDB/Z 151-2015 印制电路板企业环境风险等级划分技术规范.pdf
DB32 2538-2013 印制电路板单位产品能源消耗限额.pdf
DB34/T 1437-2011 高密度印制电路板.pdf
DB34/T 1439-2011 刚性及多层印制板用基材.pdf
DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法.pdf
DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方法.pdf
DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法.pdf
DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法.pdf
DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第2部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法.pdf
DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法.pdf
DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第4部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法.pdf
DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第5部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法.pdf
DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第6部分：六价铬含量的测定 分光光度法.pdf
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法.pdf
DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法.pdf
DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法.pdf
DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法.pdf
DB44/T 1179-2013 印制电路板钢网印刷机.pdf
DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法.pdf
DB44/T 1556-2015 印制电路板散热金属基的顶推测试方法.pdf
DB44/T 1922-2016 数控高速印制板钻床 技术条件.pdf
DB44/T 1923-2016 数控高速印制板钻床 精度检验.pdf
DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范.pdf