CMOS图像传感器封装与测试技术
出版时间：2006
丛编项： 微电子技术系列丛书
内容简介
　　本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。 本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考。 本书中文简体字版台湾全华科技图书股份公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。
目录
第1章 半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史
1-1 半导体的定义
1-2 何谓半导体封装
1-3 现今半导体封装与图像传感器发展趋势
1-4 何谓半导体图像传感器
1-5 半导体图像传感器演变历程
1-6 CMOS传感器应用及市场规模预估
1-7 CMOS/CCD图像传感器的未来发展
参考文献
第2章 半导体图像传感器封装流程
2-1 CMOS光学图像处理流程图示
2-2 CMOS图像光感应原理
2-3 半导体图像传感器--芯片制造流程
参考文献
第3章 半导体图像传感器基本结构
3-1 半导体图像传感器与数码相机
3-2 半导体图像传感器封装技术的层次及功能
3-3 半导体图像传感器封装种类
3-4 CMOS图像传感器模块结构设计
参考文献
第4章 半导体图像传感器封装材料简介
4-1 封装材料简介
4-2 高分子封装材料的性质
4-3 金属引线框和高分子基板的受力分析
参考文献
第5章 半导体图像传感器封装工艺介绍(半自动)
5-1 CMOS封装设备简介(半自动)
5-2 CMOS封装前段制作工序(1)
5-3 CMOS封装前段制作工序(2)
5-4 后段工序
参考文献
第6章 半导体图像传感器封装工艺介绍(全自动)
6-1 CMOS封装工艺简介(全自动)
6-2 前段工艺(1)、(2)
6-3 前段工艺(3)、(4)
第7章 半导体图像传感器封装可靠性分析
7-1 产品可靠性的基本概念
7-2 可靠性测试的种类
7-3 可靠性试验项目
7-4 可靠性分析实例
7-5 封装散热分析
参考文献
第8章 材料界面的失效分析与设计
8-1 材料微结构键结
8-2 材料界面能量与分子结合
8-3 界面原子流动与热能设计
8-4 封装界面现象
参考文献
第9章 测试概论
9-1 封装的最终测试
9-2 测试与检验技术
9-3 CMOS逻辑IC最终测试类型及方法实例
参考文献
第10章 新型工艺技术
10-1 LCOS基本概念
10-2 LCOS投影机的发展历史
10-3 新型复合工艺技术
10-4 总结
参考文献
第11章 半导体图像传感器相关技术名词解释
附录A 常见的CMOS图像传感器各封装工序失效模式