GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

文件格式： PDF文档
文件大小： 321.67 KB
语言版本： 简体中文
标准类别： 国家标准
关键词： 仿真   半导体   芯片   产品   部分
进入标准下载页面

标准简介

说明：本站提供 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 的PDF全文下载。

适用范围：本文件提供了GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求的售后质量反馈与产品改进技术规范，保障产品制造市场信誉。

相关推荐