GB/T 48099-2026 半导体封装用带预制焊环盖板

文件格式： PDF文档
文件大小： 31.9 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 国家标准
关键词： 封装   预制   半导体   盖板   GB
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GB/T 48099-2026 半导体封装用带预制焊环盖板

标准简介

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适用范围：本文件明确了半导体封装用带预制焊环盖板的检验方法与缺陷评定标准，适用于焊接技术的质量控制。

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