JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)_国外标准_库七七

网站导航

您现在的位置：首页 > 标准库 > 国外标准>JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

资料大小： 242.57 KB

文档格式： PDF文档

资料语言： 日文版

资料类别： 国外标准

更新日期： 2020-11-24

下载说明：

推荐信息： 电路板薄膜印制镀铜聚酰亚胺

本地下载(0点) 备用下载(0点)

简介

JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

本文件为PDF文档. JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)文件大小 242.57 KB

本文档关键词: 电路板薄膜印制镀铜聚酰亚胺

相关推荐

下载排行

JIS Z 4950：1995 Graphical symbols and sign for magnetic resonance

JIS Z 3313-2009 Flux cored wires for gas shielded and self-shielded metal arc welding of mild steel,

JIS C5101-3-2010 电子设备用固定电容器.第3部分：分规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器

JIS C5101-26-2012 電子機器用固定コンデンサ－第２６部：品種別通則：固定アルミニウ

JIS X0505：2012 Bar code symbol - Interleaved 2 of 5 - Basic specifications

JIS Z9107-2008 安全色和安全标志.安全标志的分类、性能和耐久性试验方法

JIS Z 8202-5：2000 Quantities and units -- Part 5：Electricity and magnetism

JIS Z 8125：2004 Graphic arts -- Glossary -- Digital printing terms

JIS B1251-1995 英文版锥形弹簧垫圈

JIS Z7302-2-1999 密化垃圾生成的燃料.第2部分总热值的测试方法