BS EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响

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语言版本：英文版

标准类别：国外标准

关键词：热度塑料机械气候试验

标准简介

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适用范围：本文件规定了BS EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响的焊接工艺与质量要求，适用于焊接技术的钢结构、管道与设备制造。