JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
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标准简介
JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印刷电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
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