芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究

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文件大小： 2.13 MB
资源类别： 电子
关键词： 倒装   封装   仿真   芯片   传输
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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究
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