意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM

文件格式： PDF文档
文件大小： 253.36 KB
资源类别： 电子
关键词： 封装   半导体   地址   推出   全球
进入标准下载页面
本资源下载需 1 点

论文简介

意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM
相关推荐