意法半导体(ST)采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计

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资源类别: 电子
关键词: 封装   麦克风   坚固   半导体   塑料
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意法半导体(ST)采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计
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