电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述

文件格式: PDF文档
文件大小: 709.58 KB
资源类别: 材料
关键词: 封装   界面   化合物   综述   金属
进入标准下载页面
本资源下载需 1

论文简介

电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述
相关推荐