KH-550硅烷偶联剂对半导体制造用碳化硅粉体表面的改性研究

文件格式: PDF文档
文件大小: 307.5 KB
资源类别: 材料
关键词: 对半   体表   导体   制造   碳化硅
进入标准下载页面
本资源下载需 1

论文简介

KH-550硅烷偶联剂对半导体制造用碳化硅粉体表面的改性研究
相关推荐