电子工艺与EDA
出版时间：2018年版
内容简介
　　本书共分四个项目，包括原理图设计基础、原理图元件库的设计、层次原理图设计、印制电路板设计基础、印制电路板编辑、PCB封装库的封装设计、电路仿真、装配工艺卡编制、印制电路板抄板的方法及步骤、制作印制电路板的方法及步骤。 本书图文并茂，实用性强，可作为职业学校、技工学校的教材，也可作为相关人员的培训教材，还可作为技术人员学习用书。 由于职业学校、技工学校的学生英语水平较弱，为方便学习，书中英文部分做了译释。
目录
项目一原理图设计/1
任务一原理图设计基础1
任务二原理图元件库的设计17

项目二电路仿真和层次原理图设计/27
任务一电路仿真27
任务二层次原理图设计44

项目三印制电路板设计/58
任务一印制电路板设计基础58
任务二印制电路板编辑92
任务三PCB封装库的封装设计124

项目四电子工艺卡与EDA/142
任务一装配工艺卡编制142
任务二印制电路板抄板的方法及步骤152
任务三制作印制电路板的方法及步骤164

参考文献/181