单片机应用技术选编（10）
作　者： 何立民主编
出版时间： 2004

内容简介
　　内容简介《单片机应用技术选编》（10）选编了国内60种科技期刊中有关单片机与嵌入式系统应用类文章共640篇，全文部分148篇，摘要部分492篇。全文部分内容有：专题论述；综合应用；软件技术；网络、通信与数据传输；新器件与新技术；总线技术及应用；可靠性及安全性技术；DSP及其应用技术；HDL与可编程器件技术；综合应用。摘要部分的文章，都提供了内容提要和出处，以供选用参考。本书编选的内容都是近年来单片机与嵌入式系统应用的一些热点技术，有助于减少单片机与嵌入式系统应用中的一些重复劳动，提高嵌入式系统应用水平，是从事单片机与嵌入式系统应用开发技术人员案头的重要参考资料。前言由于《单片机应用技术选编》（9）的拖延，致使《单片机应用技术选编》（10）与《单片机应用技术选编》（9）几乎同期完成。所选文章跨越3年，正好是21世纪的头3年，是单片机及其相关技术转型的关键时期。如果说《单片机应用技术选编》（9）带有较多转型前的印记，那么《单片机应用技术选编》（10）（后面简称《选编》（10））则体现出许多转型特点。1.32位嵌入式系统会有较大的发展由于网络、通信、数据传输技术的大力发展，8位单片机内部已无法满足要求，32位嵌入式系统会成为网络、通信、数据传输领域中的重要角色。应用在控制领域的8位单片机，由于嵌入对象的广泛性与多样性，以及嵌入式系统的初级阶段而呈现出百花齐放的局面。与之相比，32位嵌入式系统会形成数量不多的处理器支持局面。许多半导体厂家不再自行开发自己的32位嵌入式微处理器，而是基于一些通用的嵌入式微处理器核，来构成32位微控制器。因此给32位嵌入式系统的应用开发带来极大的方便。其中ARM嵌入式微处理器的应用值得注视。2.基于DSP的嵌入式系统应用比重上升在网络、通信、数据传输以及人工智能的应用中，数据处理的应用需求上升，DSP芯片价位大幅度下降，导致以DSP芯片为主角的嵌入式系统应用比重大幅度上升。为满足日益增长的，以DSP为中心的嵌入式系统应用市场需求，许多原来的单片机厂家进军DSP市场，推出各具特色的DSP单片机。原有的DSP厂家除不断提高DSP处理能力外，还加强了DSP芯片的控制功能和应用系统要求的外围电路集成。在DSP的嵌入式应用中也出现了DSP+MCU的芯片体系或DSP+MCU的双机应用结构。3.CPLD会成为嵌入式系统应用的一个重要方面长期以来，在嵌入式系统应用中，PLD处于配角地位。随着CPLD技的发展，芯片价位大幅度下降，软件工具的不断普及，CPLD在嵌入式系统应用中的比重会不断加大。这一趋势会因为CPLD芯片向可配置的SoPC或PSoC发展而加速。同时，由于CPLD与IC设计有良好的界面，在嵌入式系统向SoC发展中，无疑地处于一个极为有利的地位。不少厂家在推动CPLD应用中，提供许多IP核供应用时选择，因此，CPLD会逐渐形成嵌入式系统应用的一个重要方面。4.嵌入式应用系统设计向IC设计贴近长期以来，嵌入式应用系统的ASIC都是由IC厂家承担。近年来，由于IC生产线加工能力过剩和多项目晶圆（MPW）服务的支持，使ASIC流片费用大幅度下降。IC设计的普及、IP库的完善以及IC设计与应用系统设计的友好界面，使传统的嵌入式应用系统设计向IC设计贴近。因此，基于ASIC的嵌入式应用系统设计，会逐渐成为产品设计人员的一种重要方法。目前不少嵌入式系统产品设计研发公司都开始建立IC设计部门。5.基于集成开发环境的产品研发早期，通常都是基于单片机裸片的硬件系统设计、制作，基于指令系统、汇编语言、开发装置的应用程序设计产品的开发模式。一个新单片机从推出到广泛应用于产品中，周期很长，应用水平不高。目前，许多单片机厂家在推出新单片机时，逐渐采用为用户提供集成开发环境的厂家软、硬件平台的方法。随着单片机更加SoC化，这种趋势更加明显。在这种厂家平台支持下，用户可直接进入产品目标系统的应用程序设计。通常厂家提供的集成开发环境平台包括用户板（试验、评估系统）、驱动程序、仿真器（模拟、在线）、编译器、操作系统等用于产品开发的基础软、硬件资源。这样，可使用户将主要精力集中于用户产品本身的技术开发，既大大地缩短了新单片机的推广周期、用户产品研发周期，同时，也大大地提高了产品研发水平与质量。《选编》（10）收集了2002年60种期刊的640篇文章，可以明显看出DSP和PLD技术的发展，故编成独立章节。由于篇幅所限，选择了148篇全文发表，其余的文章提供了摘要。与每集出版相同，对于全文发表的文章作者，我们都要发函，与作者联系，并在本书出版后付给相应的稿酬。对于个别未能取得联系的作者，请见到本书后迅速与我们联系。同时感谢马海珍女士为联系《选编》（10）中文章作者所做的大量工作。联系人：马海珍通信地址：（100083）北京航空航天大学出版社联系电话：（010）82317022主编何立民2003年5月