最新印制电路设计制作工艺与故障诊断、排除技术实用手册
第一篇 印制电路基础
第一章 印制电路基础
第二章 印制电路用基板材料

第二篇 印制电路制作常用覆铜箔层压板
第一章 概述
第二章 覆铜板的标准
第三章 纸基覆铜板
第四章 陶瓷基覆铜板
第五章 金属基覆铜板
第六章 挠性覆铜板
第七章 环氧玻纤布覆铜板
第八章 复合基覆铜板
第九章 各种高性能覆铜板
第十章 积层多层板用涂树脂铜箔

第三篇 最新印制电路设计与前期制作工艺
第一章 印制电路板设计必备基础
第二章 印制电路设计基本操作
第三章 印制电路设计软件工具栏和面板
第四章 印制电路制作的初始设计
第五章 印制电路板制作的规则设置
第六章 印制电路的布线和布局
第七章 印制电路的布线调整
第八章 印制电路的设计规则检查及报表输出
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