基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究

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文件大小： 1.04 MB
资源类别： 机械
关键词： 封装   低温   芯片   基于   扩散
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基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究
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