SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料_电子行业标准_库七七

网站导航

您现在的位置：首页 > 标准库 > 行业标准 > 电子>SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料

SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料

SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料

资料大小： 5.72 MB

文档格式： PDF文档

资料语言： 简体中文

资料类别： 电子

更新日期： 2021-03-27

下载说明：

推荐信息： 多层氰酸粘结改性印制板

本地下载(0点) 备用下载(0点)

简介

SJ∕T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料

本文件为PDF文档. SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料文件大小 5.72 MB

本文档关键词: 多层氰酸粘结改性印制板

相关推荐

下载排行

SJ 20115.1-1992 机载雷达环境条件及试验方法总则

SJ 20642.5-1998 半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范

SJ 50681.41-1994 SMB系列(接电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范

SJ 20640-1997 红外探测器用锑化铟单晶片规范

SJ 20238-1993 ZX-68型、ZX-73型高阻箱检定规程

SJ 20583-1996 宽带天线通用规范

SJ/T 10691-1996 变频变压电源通用规范

SJ 20513-1995 军用电子管用钨带规范

SJ 20328-1993 RJK724型有可靠性指标的精密金属膜或箔固定电阻器详细规范

SJ 20587-1996 野战通信线路终接设备通用规范