SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

文件格式： PDF文档
文件大小： 153.39 KB
语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 导体   集成电路   混合   浆料   SJ
进入标准下载页面

标准简介

说明：本站提供 SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 的PDF全文下载。

适用范围：本文件对厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术应用作出了统一规定，为电子的质量改进与技术提升提供支撑。

相关推荐