电子标准列表

[电子行业标准] SJ 21240-2018 悬臂电镀系统通用规范

[电子行业标准] SJ/Z 21302-2018 印制板外形铣切指南

[电子行业标准] SJ/Z 21300-2018 印制板电镀镍金加工指南

[电子行业标准] SJ/Z 21297-2018 印制板图形成像指南

[电子行业标准] SJ/Z 21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南

[电子行业标准] SJ/Z 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南

[电子行业标准] SJ/Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南

[电子行业标准] SJ/Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南

[电子行业标准] SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求

[电子行业标准] SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求

[电子行业标准] SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求

[电子行业标准] SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

[电子行业标准] SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求

[电子行业标准] SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

[电子行业标准] SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求

[电子行业标准] SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求

[电子行业标准] SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求

[电子行业标准] SJ 21253-2018 丝网印刷机工艺验证方法

[电子行业标准] SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求

[电子行业标准] SJ 21192-2016 印制板通用规范

[电子行业标准] SJ 21191-2016 印制l板用标记油墨规范

[电子行业标准] SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法

[电子行业标准] SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法

[电子行业标准] SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

[电子行业标准] SJ 21169-2016 MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求