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[国家标准] GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
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[四川省地方标准] DB51/T 3105.3-2023 基层市场监督管理局(所)标准化规范化建设规范 第3部分:业务指导手册编制指南
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[四川省地方标准] DB51/T 3105.2-2023 基层市场监督管理局(所)标准化规范化建设规范 第2部分:市场监督管理所
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[四川省地方标准] DB51/T 3105.1-2023 基层市场监督管理局(所)标准化规范化建设规范 第1部分:县级市场监督管理局
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