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[国家标准] GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
1.2 MB2023-11-28
[国家标准] GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
1.14 MB2023-11-28
1.84 MB2023-10-20
5.89 MB2023-09-07
5.37 MB2022-06-10
3.55 MB2021-11-21
20.03 MB2021-03-26
1.77 MB2020-12-14
[国家标准] GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
1.56 MB2020-03-04
364.4 KB2019-12-01
3.1 MB2019-11-30
684.57 KB2019-11-23
1.73 MB2019-11-23
57.81 KB2019-11-23
117.03 KB2019-11-23
75.96 KB2019-11-23
168.25 KB2019-11-23
73.75 KB2019-11-23
292.03 KB2019-11-23
323.7 KB2019-11-23
323.14 KB2019-11-23
492.5 KB2019-11-23
321.43 KB2019-11-23
306.62 KB2019-11-19
79.11 KB2019-11-16