[国家标准] GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
[国家标准] GB/T 4100.5-1999 干压陶瓷砖 第5部分：陶质砖(吸水率且＞10％)
[国家标准] GB/T 4100.4-1999 干压陶瓷砖 第4部分：炻质砖(吸水率6％＜E＜10％)
[国家标准] GB/T 4100.3-1999 干压陶瓷砖 第3部分：细炻砖
[国家标准] GB/T 4100.2-1999 干压陶瓷砖 第2部分：炻瓷砖(吸水率0.5%＜E≤3%)
[国家标准] GB/T 4100.1-1999 干压陶瓷砖 第1部分：瓷质砖(吸水率E＜0.5％)
[国家标准] GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
[国家标准] GB/T 4019.2-1997 方柱立式钻床 精度检验 第2部分：工作精度检验
[国家标准] GB/T 3358.1-1993 统计学术语 第一部分：一般统计术语
[国家标准] GB/T 2820.5-1997 往复式内燃机驱动的交流发电机组 第5部分：发电机组
[国家标准] GB/T 2424.14-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 太阳辐射试验导则
[国家标准] GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ed：自由跌落
[国家标准] GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Eb和导则： 碰撞
[国家标准] GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
[国家标准] GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fe：振动—正弦拍频法
[国家标准] GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ff：振动—时间历程法
[国家标准] GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fg：声振
[国家标准] GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ef：撞击 摆锤
[国家标准] GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z ABDM：气候顺序
[国家标准] GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Eg：撞击 弹簧锤
[国家标准] GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则在清洗剂中浸渍
[国家标准] GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Sa：模拟地面上的太阳辐射
[国家标准] GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J和导则 长霉
[国家标准] GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
[国家标准] GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fd：宽频带随机振动 一般要求