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[通信行业标准] YDB 122.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第2部分:UICC特性
3.15 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 122.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法 第1部分:终端特性
3.22 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 121-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求
3.28 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 120.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分:UICC特性
4.25 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 120.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分:终端特性
3.85 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 119-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求
3.49 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 061.2-2011 40Gb/s相位调制光收发合一模块技术条件 第2部分:差分正交相移键控(DQPSK)调制
1.72 MB2020-02-03
[通信行业标准] YDB 061.1-2011 40Gb/s相位调制光收发合一模块技术条件 第1部分:差分相移键控(DPSK)调制
1.49 MB2020-02-03
2.35 MB2020-02-03
1.68 MB2020-02-03
1024.24 KB2020-02-01
4.4 MB2020-01-29
3.27 MB2020-01-30
42.66 MB2020-01-29
30.6 MB2020-01-29
10 MB2020-01-11
721.93 KB2020-01-09
[国家标准] GB/T 32483.3-2016 灯控制装置的效率要求 第3部分:卤钨灯和LED模块 控制装置效率的测量方法
908.54 KB2020-01-08
115.34 MB2020-01-07
70.92 MB2020-01-07
1.08 MB2019-12-24
4.74 MB2019-12-20
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