YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

文件格式： PDF文档
文件大小： 3.39 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 有色金属
关键词： 封装   半导体   银丝   YS   1105
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标准简介

说明：本站提供 YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝 的PDF全文下载。

适用范围：本标准规定了半导体封装用键合银丝的技术管理规范，为有色金属的质量管理与技术监督提供保障。

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