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[北京市地方标准] DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造

415.42 KB2023-05-16

[电子行业标准] SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

3.99 MB2023-04-29

[计量技术规范] JJF 1269-2010 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 可复制文字版

453.43 KB2023-04-19

[计量技术规范] JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 可复制文字版

593.02 KB2023-04-19

[计量技术规范] JJF 1238-2010 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 可复制文字版

9.15 MB2023-04-19

[计量技术规范] JJF 1179-2007 集成电路高温动态老化系统校准规范 可复制文字版

398.19 KB2023-04-19

[国家标准] GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范 高清版

11.5 MB2023-03-07

[团体标准] T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

457.02 KB2023-03-02

[电子信息书籍] 微电子与集成电路先进技术丛书 集成电路设计中的电源管理技术 陈科宏 2020年版

698.34 MB2023-02-17

[其他未分类标准] 国家职业技术技能标准 2-02-09-06 集成电路工程技术人员(2021年版)

247.12 KB2023-02-10

[计量技术规范] JJF 1238-2022 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范

16.83 MB2022-12-09

[计算机书籍] 国家软件与集成电路公共服务平台信息技术紧缺人才培养工程指定教材 互联网产品设计思维与实践 黑马程序员 著 2019年版

77.3 MB2022-11-04

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77.3 MB2022-11-04

[江苏省地方标准] DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范

504.89 KB2022-10-25

[团体标准] T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类

4.62 MB2022-10-19

[团体标准] T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义

1.67 MB2022-10-19

[电子行业标准] SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范

5.49 MB2022-09-15

[电子行业标准] SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求

7.54 MB2022-08-25

[电子行业标准] SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

5.48 MB2022-08-25

[电子行业标准] SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求

10.97 MB2022-08-25

[电子行业标准] SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

5.44 MB2022-08-25

[电子行业标准] SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求

4.82 MB2022-08-26

[电子行业标准] SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求

4.67 MB2022-08-25

[电子行业标准] SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求

3.65 MB2022-08-26

[计算机书籍] 国家软件与集成电路公共服务平台信息技术紧缺人才培养工程指定教材 Android移动应用基础教程 (Android Studio 第2版) 黑马程序员 编著 2019年版

249.71 MB2022-08-02