[国家标准] GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
[国家标准] GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
[国家标准] GB/T 41997.3-2022 机械电气安全 基于视觉的电敏保护设备 第3部分：采用立体视觉保护器件特殊要求
[国家标准] GB/T 41997.2-2022 机械电气安全 基于视觉的电敏保护设备 第2部分：采用参考模式的视觉保护器件特殊要求
[电子行业标准] SJ/Z 21580-2020 半导体分立器件统计过程控制技术实施指南
[国外标准] JIS C 5630-30-2020 半导体器件 微机电器件 第30部分：MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法
[国外标准] JIS C 5630-28-2020 半导体器件 微机电器件 第28部分：振动驱动MEMS驻极体能量收集装置的性能测试方法
[团体标准] T/CASAS 011.1-2021 车规级半导体功率器件测试认证规范
[团体标准] T/CASAS 003-2018 p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片
[团体标准] T/CAMIE 02-2022 废线路板高值器件低温解焊技术要求
[团体标准] T/ZSA 18-2020 液晶显示器件视场光学性能测试方法
[电子行业标准] SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范
[电子行业标准] SJ 21534-2018 微波功率器件用氮化镓外延片规范
[电子行业标准] SJ 21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求
[电子行业标准] SJ 21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求
[电子行业标准] SJ 21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求
[电子行业标准] SJ 21497-2018 声表面波器件光刻工艺技术要求
[电子行业标准] SJ 21348-2018 超导器件环境试验方法
[电子行业标准] SJ 21347-2018 低温器件与组件极低温度筛选试验方法