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[国家职业标准] 国家职业技术技能标准 6-08-02-05 压电石英晶片加工工 劳社厅发[2003]2号

1.4 MB2024-03-06

[国家标准] GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

3.94 MB2023-11-24

[国家标准] GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

1.78 MB2023-10-29

[团体标准] T/CASAS 032-2023 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法

708.69 KB2023-07-06

[团体标准] T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法

1.33 MB2023-01-10

[团体标准] T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法

469.91 KB2023-01-10

[团体标准] T/IAWBS 013-2019 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法

540.1 KB2023-01-10

[团体标准] T/IAWBS 011-2019 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法

456 KB2023-01-10

[团体标准] T/IAWBS 008-2019 SiC晶片的残余应力检测方法

606.67 KB2023-01-10

[团体标准] T/WLJC 59-2019 石英晶片倒边波形筒

445.72 KB2023-01-05

[团体标准] T/WLJC 58-2019 晶片精密研磨盘用修正轮

571.55 KB2023-01-05

[团体标准] T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

635.26 KB2023-01-05

[产品设计书籍] 商周其他系列 像工程師一樣思考 從ATM、路跑晶片到Google地圖, 他們如何為最艱難的問題找到解答? 古鲁 马德哈文著 陈雅莉译 2015年版

36.16 MB2022-11-04

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36.16 MB2022-11-04

[团体标准] T/CASAS 013-2021 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法

738.84 KB2022-10-17

[团体标准] T/CASAS 003-2018 p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片

1.31 MB2022-10-17

[团体标准] T/ZSA 38-2020 SiC晶片的残余应力检测方法

1.23 MB2022-09-16

[电子行业标准] SJ 21446-2018 CdS-N-T型红外_紫外双色探测用硫化镉单晶片规范

5.76 MB2022-09-15

[电子行业标准] SJ 21442-2018 GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片规范

7.02 MB2022-09-16

[电子行业标准] SJ 21441-2018 SiC-HPSI型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范

9.59 MB2022-09-15

[电子行业标准] SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范

2.26 MB2022-06-10

[电子行业标准] SJ/T 11497-2015 砷化镓晶片热稳定性的试验方法

2.4 MB2021-03-28

[电子行业标准] SJ/T 11492-2015 光致发光法测定磷镓砷晶片的组分

4.15 MB2021-03-28

[电子行业标准] SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法

2.28 MB2021-03-27

[电子信息书籍] 最新VHDL晶片設計 使用 ISE、MODELSIM發展系統 修訂版 [刘绍汉编著]

114.48 MB2021-02-03

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